LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插（Lamp）工藝，到表貼（SMD）工藝，再到COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)，最后到GOB封裝技術(shù)的騰空出世。
在小間距制造工藝的發(fā)展過程中，眾多小間距廠商為實(shí)現(xiàn)小間距顯示屏最好的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
SMD表貼工藝技術(shù)
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。
SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點(diǎn)，故在LED應(yīng)用市場也占據(jù)了較大份額。但由于存在嚴(yán)重的缺陷，已是無法滿足現(xiàn)在市場的需求。
1、防護(hù)等級低：不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現(xiàn)大批次的死燈、壞燈現(xiàn)象。在運(yùn)輸?shù)倪^程中容易出現(xiàn)掉燈，壞燈的現(xiàn)象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現(xiàn)象。
2、 對眼睛傷害大：長時(shí)間觀看會(huì)出現(xiàn)刺眼、疲勞，不能保護(hù)眼睛。此外，存在“藍(lán)害”影響，因藍(lán)色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍(lán)光影響，容易引起視網(wǎng)膜病變。
3、LED燈壽命短：燈性能受環(huán)境因素，使用壽命大大縮短，PCB性能受環(huán)境因素出現(xiàn)銅離子遷移，導(dǎo)致微短路
4、 面罩：使用面罩的SMD小間距，在溫度高的環(huán)境下使用，容易出現(xiàn)面罩鼓起，影響觀看。使用一段時(shí)間后，面罩由于無法清洗，造成發(fā)白或發(fā)黃的現(xiàn)場發(fā)生，不僅外觀難看，同時(shí)還影響觀看。
COB封裝技術(shù)
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢。
然而，作為一種新技術(shù)，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢等缺點(diǎn)。
1、 一致性差：由于沒有第一步挑選燈的環(huán)節(jié)，造成無法分光分色，一致性差等問題
2、 模塊化嚴(yán)重：由于是由很多小單元板拼合而成，造成默色不一致，模塊化嚴(yán)重。
3、 表面平整度：由于是單個(gè)燈點(diǎn)膠，造成平整度差，摸起來顆粒狀明顯
4、 維修困難：由于需要專業(yè)的設(shè)備下進(jìn)行，造成維修難，維修成本高，一般情況下返廠維修。
5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距
揚(yáng)程電子GOB封裝技術(shù)
GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護(hù)問題的一種技術(shù)，是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。
相比傳統(tǒng)SMD其特點(diǎn)是，高防護(hù)，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應(yīng)用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。
相比COB其特點(diǎn)是維修更簡單，維修成本更低，觀看視角更大，水平視角與垂直視角可達(dá)到180度，可解決COB無法混燈、模塊化嚴(yán)重、分光分色差、表面平整度差等問題。
GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步：
1.選最優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片
2.產(chǎn)品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時(shí)，對燈進(jìn)行檢測
3. GOB灌膠后，再老化24小時(shí)，再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量
總之，在小間距LED封裝形式的比拼上，SMD封裝、COB封裝技術(shù)、揚(yáng)程電子GOB封裝技術(shù)，至于說三者誰能在競爭中勝出，則取決于技術(shù)的先進(jìn)性以及市場的接受程度。誰才是最后的贏家，讓我們拭目以待吧。
