COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
產品特點：便宜，方便
電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；
采用熱沉工藝技術，保證 LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
便于產品的二次光學配套，提高照明質量。
高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
